当全球半导体产业还在为AI算力爆发带来的芯片需求增长而紧张布局时，一场突如其来的供应链危机，再次将半导体材料的自主可控推到了风口浪尖。近日，日本六氟化钨（WF₆）核心供应商关东电化、中央硝子株式会社相继向三星电子等韩国半导体企业发出通知，明确表示其原材料供应出现中断情况。
六氟化钨作为半导体制造中不可或缺的关键电子特气，是芯片蚀刻、沉积等核心工艺的重要原料，此次断供事件不仅暴露了全球高端电子特气供应链的脆弱性，更直接加速了国内六氟化钨国产替代的进程。对于A股投资者而言，这绝非普通的行业事件，而是一场关乎半导体材料安全的战略机遇，电子特气赛道正迎来国产替代的黄金浪潮，相关核心上市公司也将迎来实质性的业绩与估值双重提升。
为了帮大家清晰把握这条赛道的投资逻辑与核心标的，好青年今天这篇文章将从事件催化、行业格局、核心细分领域、上市公司梳理四大维度，全面拆解电子特气（含六氟化钨）概念的投资价值，全文干货满满，耐心读完，轻松抓住国产替代的核心红利。
一、事件催化：六氟化钨断供，暴露全球电子特气供应链软肋
1. 六氟化钨断供事件核心细节
近日，行业内传来重磅消息，日本作为全球六氟化钨的核心供应国，其两大核心供应商关东电化与中央硝子株式会社，已正式向包括三星电子在内的韩国半导体企业下达通知，明确表示六氟化钨原材料供应出现中断情况。
六氟化钨是半导体制造中用于钨膜沉积的关键电子特气，广泛应用于先进制程芯片的制造环节，尤其是在DRAM存储芯片、逻辑芯片的蚀刻工艺中不可或缺，是半导体产业链中不可替代的核心耗材。此次日本供应商的供应中断，直接导致三星电子等全球头部半导体企业的生产计划受到影响，也让全球半导体供应链的脆弱性暴露无遗。
2. 断供事件背后的深层逻辑
从表面看，此次断供是日本供应商原材料供应出现问题，但深层来看，这是全球高端电子特气供应链长期依赖少数国家的必然结果。目前，全球高端电子特气市场主要被日本、美国、欧洲等少数国家的企业垄断，其中日本在六氟化钨、三氟化氮等核心电子特气领域占据绝对主导地位，全球供应高度集中，供应链存在明显的“卡脖子”风险。
而半导体产业作为全球科技竞争的核心领域，供应链安全至关重要。随着全球半导体产能向亚洲转移，尤其是中国半导体产业的快速崛起，海外国家对我国半导体材料的出口限制逐步加剧，电子特气作为半导体核心材料，成为“卡脖子”的重点领域。此次六氟化钨断供事件，无疑是给国内半导体产业敲响了警钟——核心材料的自主可控刻不容缓。
3. 国产替代的战略机遇与紧迫性
此次六氟化钨断供事件，虽然短期内给全球半导体产业带来了一定的冲击，但从长期来看，却为国内六氟化钨及其他电子特气企业带来了难得的战略机遇。
一方面，国内半导体企业为了规避供应链风险，必然会加大对国产电子特气的采购力度，加速国产替代的进程；另一方面，国家层面也会进一步出台政策，支持国内电子特气企业的研发与产能扩张，为行业发展提供政策保障。数据显示，目前我国电子特气国产化率仍不足30%，与全球先进水平存在较大差距，国产替代空间巨大，随着国内企业技术突破与产能释放，行业有望迎来爆发式增长。
二、行业格局：电子特气千亿赛道，国产替代进入加速期
1. 电子特气的核心价值与分类
电子特气是指在半导体制造过程中，用于蚀刻、沉积、掺杂等工艺的超高纯度气体，是半导体材料中技术壁垒最高、附加值最高的品类之一，被称为“半导体工业的血液”。根据用途不同，电子特气主要可分为蚀刻气体、掺杂气体、沉积气体三大类，其中六氟化钨、三氟化氮、六氟丁二烯等是应用最广泛的核心品种。
电子特气的纯度要求极高，通常需要达到电子级6N（99.9999%）以上的标准，部分先进制程甚至需要达到7N以上，这对企业的研发技术、生产工艺、提纯技术提出了极高的要求，也形成了较高的行业壁垒。
2. 全球电子特气市场规模与增长趋势
根据行业机构统计数据，2025年全球电子特气市场规模已突破200亿元，预计到2028年，市场规模将达到350亿元以上，年复合增长率保持在15%以上。其中，半导体电子特气是市场的核心组成部分，占比超过70%，随着全球AI算力、半导体产能扩张等需求增长，半导体电子特气的需求将持续快速增长。
从区域格局来看，亚太地区是全球电子特气最大的消费市场，占比超过50%，其中中国是全球半导体产能扩张最快的地区，对电子特气的需求尤为旺盛。但目前国内市场仍以进口为主，国产替代空间广阔，随着国内企业技术突破，国产电子特气的市场份额将逐步提升。
3. 国内电子特气行业的发展现状与突破
近年来，在国家政策支持与市场需求驱动下，国内电子特气行业取得了显著的发展，一批具备核心技术的企业快速崛起，逐步打破了海外企业的垄断。
在技术层面，国内企业在六氟化钨、三氟化氮、二氯二氢硅、六氟丁二烯等核心品种上实现了技术突破，产品纯度达到电子级6N以上，部分产品达到7N，能够满足国内半导体企业的生产需求。
在产能层面，国内企业纷纷加大产能扩张力度，中船特气、昊华科技、南大光电、华特气体等企业的产能持续释放，逐步形成了规模化的生产能力，为国产替代提供了产能支撑。
在认证层面，国内部分企业的产品已通过国内主流半导体企业的认证，逐步进入供应链体系，其中中船特气、昊华科技等企业的六氟化钨产品已获得国内头部半导体企业的认可，国产替代进入加速期。
三、核心细分领域：六氟化钨等四大品种，国产替代全面开花
1. 六氟化钨：断供催化下的核心受益品种
六氟化钨是半导体制造中用于钨膜沉积的关键蚀刻气体，主要应用于DRAM存储芯片、先进制程逻辑芯片的制造，是半导体产业链中不可替代的核心材料。此次日本供应商供应中断，直接推动国内六氟化钨国产替代加速，相关企业迎来重大发展机遇。
从国内产能与市场格局来看，中船特气是国内六氟化钨的龙头企业，年产2000吨/年，其六氟化钨产品全球覆盖率达到70.31%，是全球最大的六氟化钨供应商之一，产品技术领先，已通过国内主流半导体企业的认证。昊华科技、中炬芯分别拥有600吨/年的产能，产品应用于半导体制造领域，逐步扩大市场份额。和远气体建成了年产500吨六氟化钨生产装置，至纯科技子公司南通至纯的经营范围包含六氟化钨，相关产能逐步释放，将进一步提升国内六氟化钨的自给能力。
2. 二氯二氢硅：电子级领域的国产突破
二氯二氢硅是一种重要的电子级硅烷类气体，主要应用于半导体芯片的外延生长、掺杂等工艺，是半导体制造中不可或缺的沉积气体。随着国内半导体外延工艺的发展，二氯二氢硅的需求持续增长，国内企业逐步实现技术突破，打破海外垄断。
三孚股份是国内电子级二氯二氢硅的核心供应商，已实现批量供应，产能达到850吨/年，产品纯度达到电子级6N以上，满足国内半导体企业的生产需求。和远气体、金宏气体分别建成300吨/年、200吨/年的电子级二氯二氢硅产能，处于试生产阶段，逐步推进市场认证。华塑股份完成电子级二氯二氢硅可行性研究，规划产能500吨/年，中国中冶下属中硅高科的转型升级项目包含电子级二氯二氢硅，相关产能建设稳步推进，未来将进一步提升国内二氯二氢硅的国产化水平。
3. 三氟化氮：全球供应格局重构，国产企业迎机遇
三氟化氮是半导体制造中应用最广泛的蚀刻气体之一，主要应用于芯片的蚀刻工艺，是半导体产业链的核心耗材。目前，全球三氟化氮市场主要由中船特气、南大光电、昊华科技等国内企业与海外企业主导，随着国内产能扩张，全球供应格局逐步重构。
中船特气拥有18500吨/年的三氟化氮产能，全球覆盖率达到65.03%，是全球最大的三氟化氮供应商，产品技术领先，供应稳定。南大光电产能达到8300吨/年，是国内电子特气龙头企业之一，三氟化氮产品覆盖多种应用场景。华特气体新募投项目拟建1000吨/年电子级三氟化氮产能，产品覆盖多种电子特气。昊华科技年产5000吨/年，在建产能6000吨/年，产能持续扩张。广钢气体正筹建3000吨电子级三氟化氮项目，将进一步提升国内三氟化氮的供应能力，推动国产替代进程。
4. 六氟丁二烯：全球第一产能加持，龙头优势显著
六氟丁二烯是一种重要的电子特气，主要应用于半导体芯片的蚀刻工艺，具有高纯度、高稳定性等特点，是高端半导体制造的关键材料。目前，昊华科技在六氟丁二烯领域占据全球领先地位，产能达到1200吨/年，位列全球第一，产品技术领先，供应国内及海外半导体企业。
中船特气拥有200吨/年的六氟丁二烯产能，产品质量稳定，逐步扩大市场份额。中炬芯建成175吨/年电子级六氟丁二烯项目，已实现量产。华特气体在建年产300吨六氟丁二烯合成项目，金宏气体在建产能200吨/年，相关产能建设稳步推进，未来国内六氟丁二烯的国产化水平将进一步提升，满足国内半导体产业的需求。
四、其他核心领域：覆盖全产业链，国产替代多点开花
除了上述四大核心细分领域，国内电子特气企业还在其他多个领域实现了突破，覆盖了半导体制造的全产业链环节，为国产替代提供了全面支撑。
1. 超纯气体与光刻气：突破高端认证壁垒
凯美科技的电子特气产品包括超纯气体和光刻气，其光刻气通过了ASML子公司的认证，ASML是全球领先的光刻机制造商，通过其认证意味着凯美科技的产品达到了国际先进水平，具备进入全球半导体供应链的资格。
雅克科技子公司生产高纯四氟化碳、六氟化硫等产品，这些气体应用于半导体蚀刻环节，是半导体制造的核心耗材，雅克科技凭借技术优势，成为国内半导体蚀刻气体的核心供应商之一。
侨源股份的高纯氮气、高纯氩气应用于半导体制造领域，已与多家半导体产业链企业建立合作关系，产品供应稳定，逐步扩大市场份额。
建业股份的超纯氨产能达到13000吨，超纯氨是半导体制造中用于清洗、掺杂的核心气体，建业股份凭借规模化产能，成为国内超纯氨的核心供应商，满足国内半导体企业的需求。
2. 设备领域：空分设备龙头受益行业扩产
电子特气的生产依赖于先进的空分设备，国内空分设备企业受益于行业产能扩张，迎来发展机遇。杭氧股份是国内空分设备市占率第一的企业，2024年空分设备营收达到45.25亿元，技术领先，产品覆盖国内电子特气、半导体、化工等多个领域。福斯达2024年空分设备营收19.17亿元，在空分设备领域具备较强的竞争力，逐步拓展海外市场，受益于国内电子特气行业的产能扩张。
五、投资逻辑与风险提示
1. 核心投资逻辑
当前，电子特气赛道的投资逻辑清晰，核心在于国产替代加速+行业景气度提升+政策支持加码。
从行业景气度来看，全球半导体产能扩张、AI算力爆发带动电子特气需求持续增长，行业市场规模稳步提升，景气度具备持续性。
从国产替代来看，六氟化钨断供事件加速国内半导体企业对国产电子特气的采购，国内企业技术突破与产能释放，逐步打破海外垄断，国产替代空间巨大。
从政策支持来看，国家将半导体材料列为“卡脖子”攻坚重点领域，出台多项政策支持电子特气企业的研发与产能扩张，为行业发展提供政策保障。
从业绩释放来看，国内核心企业的产能逐步释放，产品认证逐步推进，市场份额持续提升，业绩有望实现快速增长，为股价提供基本面支撑。
2. 风险提示
需要提醒的是，电子特气行业存在一定的投资风险，投资者需理性看待。
一是技术研发风险，电子特气的技术壁垒较高，国内部分企业的产品纯度、稳定性与海外企业仍存在差距，研发进度不及预期可能影响市场份额。
二是产能释放风险，国内企业纷纷扩产，若行业需求不及预期，可能出现产能过剩的情况，影响企业盈利水平。
三是市场竞争风险，随着行业热度提升，海外企业加大国内市场布局，国内企业之间的竞争也日益激烈，可能压缩企业利润空间。
四是半导体行业周期风险，半导体产业具有强周期性，若行业进入下行周期，可能影响电子特气的需求，对行业发展产生一定冲击。
好青年最后想说
从日本六氟化钨供应商断供，到国内电子特气企业加速突破，再到国产替代浪潮全面兴起，电子特气赛道正迎来前所未有的发展机遇。这条赛道不仅关乎国内半导体产业的供应链安全，更蕴藏着千亿级的市场空间，是未来几年A股最具确定性的核心赛道之一。
当前，国内电子特气企业在六氟化钨、三氟化氮、二氯二氢硅、六氟丁二烯等核心品种上实现了技术突破，产能持续释放，逐步进入全球供应链体系，国产替代进入加速期。随着行业需求增长、政策支持加码、市场份额提升，相关核心企业的业绩有望实现快速增长，股价也将迎来实质性的提升。
当然，投资需要理性，投资者需结合自身的风险承受能力，理性看待行业风险，重点跟踪具备核心技术、产能释放、市场认证的优质企业，把握国产替代的核心红利。
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